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產品詳情

非硅導熱墊片

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非硅導熱墊片是無硅氧烷分子析出的導熱墊片,是針對硅油敏感場合開發的一種高導熱、高強度、阻燃的界面導熱片材,傳統有硅導熱墊片受熱、受壓后都會有硅油成份滲出,為了解決硅油析出污染使用場景下的需求,針對不同應用場合開發了多個型號,可以滿足高壓縮、多次重工、抗撕裂、高頻振動沖擊等多種應用場合。

                      

應用領域

汽車電子 (ECU’s) ?
移動及通訊設備
可控硅
微處理器/圖形處理器
光學精密設備


產品特點

雙面自粘性或單面粘性產品
無硅油成份
所有導熱墊片均可根據需要特殊處理:可玻纖增強,可單面粘性,可背膠。
滿足UL94-V0阻燃要求
高壓縮率
滿足所有環保要求








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下載非硅導熱墊片詳細技術資料


 PH相變化材料.pdf
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